内容摘要：9月27日,京西方晶芯科技的P0．9玻璃基重点名目实现交付,实现名目落地。据BOE晶芯科技公共号以前报道,京西方晶芯科技自主研发的P0．9 COG AM Mini LED将定制化芯片直接键合于玻璃基板

　　9月27日,京西技京西方晶芯科技的P0．9玻璃基重点名目实现交付,实现名目落地。

　　据BOE晶芯科技公共号以前报道,芯科京西方晶芯科技自主研发的P0．9 COG AM Mini LED将定制化芯片直接键合于玻璃基板上。与LED行业传统的．玻PCB基板比照,玻璃基板具备更高的工艺精度、更好的璃基落地黑化下场与超 高比力度,且具备优异的平展度以及散热功能。未来玻璃基将实现更大基板尺寸,名目使大屏展现触手可及。

　　玻璃基接管了可量产的企业AM自动式驱动技术,以点对于点直驱来展现画面,当要展现1000nits亮度时,LED刹时亮度仍为1000nits,实现画面动态不闪灼,防止了自动驱动下因刹时亮渡过高发生水涟漪而激发的头 痛晕眩、视觉疲惫等天气。往事无屏闪不伤眼作为玻璃基第 一大优势,京西技直击展现屏用户痛点,把绿色护眼,瘦弱展现带入公共视线。

　　此外,芯科玻璃基的优势还在于AM自动式驱动可能完玉成灰阶Ga妹妹a曲线的拟合,展现为产物展现画面过渡平均,在低灰阶展现尤为清晰,在极黑画面下肉眼仍可觉察到细微亮度的变更且无闪灼。而PM驱动受驱动方式限度,．玻在低灰阶形态下会有清晰过渡,画面较为屹立。

　　同时在画质方面,璃基落地玻璃基产物比力度可能做到百万比一,可实现115%NTSC超 高色域,且HDR展现优异,使患上产物泛起清晰画质以及高饱以及度下场。功耗方面,名目相较COB产物,玻璃基在划一亮度以及透过率的条件下可部份飞腾20%。玻璃基板的企业质料以及工艺特色抉择了其较高的晃动性,它平展度高、无拼缝且无掉灯危害,往事运用寿命更长;它的尺寸、耐热、京西技耐湿等特色相较传统PCB基都实现为了逾越式的提升。

　　内行说Research以为,进入2021年,P1．0如下LED展现产物逐渐放量,比照2020年,约有75%的削减,LED展现财富进入了微间距时期。不外,当初财富中落地的P0．9名目,概况是接管PCB基板散漫PM驱动的技术架构,而京西方晶芯科技接管了玻璃基散漫AM驱动的技术架构与少数名目有所差距,因此,本次名目的落地值患上关注。